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陶熙TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

C-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能高效散热。

此外，该导热硅脂具有独特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。

优势

单组分材料：应用材料时不需要固化。

优异的停留能力：功能独特的流变特性，限制其流量超过目标界面一旦组装.这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或更高的精度的应用提供更大的控制。

热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。

良好的加工性：相对于有竞争力的热化合物，提供低挥发性含量，允许更一致的流变性，应用重复性，以及更容易的丝网印刷整体。

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