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productDOW SIL 陶熙 SE4450
概括:
导热性高,灰色快速固化,为TIM 1 和ECU芯片封装冷却提供有效热传输
产品详情
陶熙SE 4450导热性高, 灰色快速固化, 为TIM 1和ECU芯片封装冷却提供有效热传输。
产品用途
此材料提供了对发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合等,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU) 、驱动IC和散热片粘接等,具有的导热与传热效果,有膏油脂状,产品耐高低温-60C--+200℃。
产品优点
1.良好的接著力
2.高热传导性
3.固化时间短
4.耐高低温
使用方法
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理,若使用电晕处理可提高
施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。
保存:本品须冷藏保存。
详细特征
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