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ShinEtsu 信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油， 热传导性能极佳， 最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性， 添加了大约4%的异烷烃。
产品详情
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有许多优点，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
| 项目 | 单位 | 性能 |
| 外观 | 灰色膏状 | |
| 比重 | g/cm³ 25℃ | 2.45 |
| 粘度 | pa·s 25℃ | 195 |
| 离油度 | % 150℃/24小时 | - |
| 热导率 | W/m.k | 5.5（6.3）* |
| 体积电阻率 | TΩ·cm | - |
| 击穿电压 | kV/mm 0.25MM | 测定界限以下 |
| 使用温度范围 | ℃ | -50~+120 |
| 挥发量 | % 150℃/24小时 | 2.40 |
| 低分子有机硅含油率 | PPM ∑ MD3~D10 | 100以下 |
*溶剂挥发后的值