产品中心
首页 > 产品中心 > 陶熙

DOW SIL 陶熙 TC-5622

概括:

TC-5622导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

性能

导热率:4.3 Watts per meter K

抵御种类:热阻

粘度:95000mPa.s

颜色:灰色


产品详情

TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有 佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂。


产品俗名:散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶。


TC-5622产品特点

1.具有 低的热阻抗和优异的可靠性

2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%

3.拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响

4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本


经常被一起购买


DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive

单组份灰色,可流动导热胶,抗拉伸强度高


DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound

Gray, thixotropic, non-curing thermally conductive compound. Thermally Conductive Compound is designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules.


DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound

为服务器、台式电脑、 笔记本电脑和游戏手柄中的 MPU 的冷却 提供有效热传输。